技術(shù)編號(hào):11624394
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明為一種硬脆材料的激光切割方法,特別是一種降低硬脆材料發(fā)生崩邊現(xiàn)象的激光切割方法。背景技術(shù)近年來(lái)激光切割技術(shù)已經(jīng)普遍的被用來(lái)切割發(fā)光二極體基板、藍(lán)寶石基板或強(qiáng)化玻離等硬質(zhì)透明材料。激光切割技術(shù)是通過(guò)激光光聚焦于被加工材料上產(chǎn)生局部的熱熔破壞,被加工材料在經(jīng)過(guò)激光光的線性掃描后產(chǎn)生連續(xù)性的破壞割痕,再以機(jī)械裂片方式將被加工材料切割分離。激光切割機(jī),主要包括一激光光源、一激光光學(xué)系統(tǒng)及一線性掃描運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。其中激光光源主要提供一高能激光光束,激光光源可以是不同波長(zhǎng)的高能激光光源裝置(例如皮秒激光,...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。