技術(shù)編號：11621983
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。QFN表面貼裝式RGB-LED封裝支架及其制造方法技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及到SMD（SurfaceMountedDevices，表面貼裝器件）LED封裝技術(shù)，特別是涉及QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平無引腳封裝）表面貼裝式RGBLED封裝支架及其制造方法。背景技術(shù)隨著顯示屏產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，顯示屏用LED由原來的DIP（dualinline-pinpackage，雙列直插式封裝技術(shù)）結(jié)構(gòu)高速向SMD結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，SMD結(jié)構(gòu)的LED具有重量輕、個體更小、自動化安裝、發(fā)光角度大、顏色...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。