技術編號：11620723
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的實施例涉及半導體領域，更具體地涉及參數(shù)提取的方法及其系統(tǒng)。背景技術在用于制造半導體集成電路(IC)的設計流程中，可以結合各種方法和電子設計自動化工具以建立期望的模擬環(huán)境。使用多個內置器件模型和設計規(guī)則以驗證設計的性能，諸如功能、功率、操作時間和管芯尺寸。此外，需要準備具有不同組參數(shù)的不同模型用于解決不同的應用。在模型參數(shù)中，利用熱相關參數(shù)以模擬熱源對于器件功能和性能的影響。然后，通過考慮熱效應確定并在設計IC上反映合理的設計裕度。因此，在器件中最小化由于器件加熱導致的功能誤差和性能退化。...
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