技術編號：11619032
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及電子元器件技術領域，尤其涉及一種功率型貼片半導體元件。背景技術現(xiàn)在市場上主要使用的半導體保護元件包括硅材料或碳化硅材料芯片的瞬態(tài)抑制二極管TVS、硅雪崩二極管ABD、晶閘體抑制管TSS或為金屬氧化物材料芯片的壓敏電阻MOV。上述瞬態(tài)抑制二極管TVS、硅雪崩二極管ABD、晶閘體抑制管TSS一般都是SOD-123、DO-214AA、DO-214AB、DO-214AC等封裝形態(tài)，其能承受的電流從幾安培到幾百安培不等，能承受的功率從200W到最高6.5kW。而傳統(tǒng)直插式的元件，其能承受的電...
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