技術(shù)編號(hào)：11612441
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明關(guān)于一種銀質(zhì)組成物，尤指一種導(dǎo)電銀膠與導(dǎo)電銀膠所固化而成的導(dǎo)電銀層。背景技術(shù)導(dǎo)電銀膠(conductivesilveradhesive)由樹脂、銀粒子和添加劑所組成，其因兼具導(dǎo)電、導(dǎo)熱與附著等特性，目前已被廣泛應(yīng)用于印刷電路板、液晶顯示器、發(fā)光二極管等電子組件的封裝制造方法中，成為一種可替代傳統(tǒng)焊接的導(dǎo)電膠黏劑。為提高導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)電度，現(xiàn)有技術(shù)通常會(huì)在導(dǎo)電銀膠中摻入大量具有導(dǎo)電性的銀粒子，以期能提升導(dǎo)電銀膠應(yīng)用于電子產(chǎn)品的特性。然而，過量的銀粒子反而會(huì)使導(dǎo)電銀膠本身的黏度變高、作業(yè)性變差；...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。