技術(shù)編號(hào)：11608143
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種液冷裝置，具體是一種有利于散熱的液冷裝置。背景技術(shù)現(xiàn)有的風(fēng)冷模塊，導(dǎo)冷模塊只能滿足小功耗模塊的液冷裝置，熱穩(wěn)定性相對(duì)較差?，F(xiàn)有的風(fēng)冷模塊散熱器是利用機(jī)箱內(nèi)的風(fēng)機(jī)將PCB板上器件傳導(dǎo)給散熱器的熱耗帶走；現(xiàn)有的導(dǎo)冷模塊將PCB板上器件的熱量通過(guò)模塊傳導(dǎo)給機(jī)箱，機(jī)箱采用風(fēng)冷或者液冷模式散熱。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種有利于散熱的液冷裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種有利于散熱的液冷裝置，包括PCB板、左起拔器、右起拔器、定...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。