技術(shù)編號：11597591
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及芯片回流焊接的后處理工序，具體涉及一種帶有水預(yù)熱功能的助焊劑清洗機(jī)。背景技術(shù)在芯片倒裝工藝中，芯片回流焊接后需要使用清洗機(jī)清洗，主要是將芯片焊機(jī)時殘余的助焊劑清除掉。助焊劑清洗機(jī)分五個區(qū)：化學(xué)清洗區(qū)、清洗區(qū)、漂洗區(qū)、最終漂洗區(qū)和烘干區(qū)。其中化學(xué)清洗區(qū)、清洗區(qū)、漂洗區(qū)和最終漂洗區(qū)屬于噴淋區(qū)，都配置有獨(dú)立的水槽。一般四個清洗區(qū)的水槽都是加入25℃左右的常溫水，但根據(jù)工藝需求水溫要控制在60～70℃。因此，每個水槽內(nèi)都安裝有加熱棒，需要將水溫加熱到設(shè)定溫度后設(shè)備才能運(yùn)行。水槽內(nèi)的水通過泵...
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