技術(shù)編號：11595507
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種元件載體、一種元件載體系統(tǒng)和一種電子裝置。此外，本發(fā)明涉及一種元件載體的制造方法。背景技術(shù)照慣例，用作元件載體的印刷電路板(PCB)包括形成用于產(chǎn)生至電氣元件的電連接的過孔的多個鉆孔。另外，為了降低過熱的風(fēng)險，使用鉆孔以提供熱傳遞。每一個元件載體通常包括多個例如一千個以上的過孔(鉆孔)。因此，為了在很短的制造時間內(nèi)制造元件載體，有必要提供高速鉆孔成形工藝。此外，為了提供適當(dāng)?shù)倪B接性，允許鉆孔尺寸的制造公差非常小。因此，高速鉆孔過程不僅必須快速而且必須非常準(zhǔn)確。常規(guī)鉆孔需要具有小的直...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。