技術(shù)編號：11592698
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明實施例涉及線圈結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)隨著半導體技術(shù)的演進，半導體芯片/裸片正變得越來越小。與此同時，需要將更多功能集成到半導體裸片中。因此，半導體裸片需要將越來越大數(shù)目個I/O墊包裝到較小區(qū)域中，且I/O墊的密度隨時間迅速升高。因此，半導體裸片的封裝變得更加困難，此對封裝的合格率產(chǎn)生負面影響?？蓪⒊Ｒ?guī)封裝技術(shù)劃分為兩個類別。在第一類別中，晶片上的裸片是在其被鋸割之前封裝。此封裝技術(shù)具有一些有利特征，例如較大生產(chǎn)量及較低成本。此外，需要較少底膠或模塑料。然而，此封裝技術(shù)還有缺點。由于裸片...
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