技術(shù)編號：11587242
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體光刻機(jī)領(lǐng)域，特別涉及一種基于衍射光柵的位移測量系統(tǒng)及方法。背景技術(shù)隨著集成電路要求器件尺寸不斷減小，光刻機(jī)作為集成電路中，將掩膜版上的特征圖形轉(zhuǎn)移到基底上的設(shè)備，對其精度要求也在不斷提高，尤其是需要不斷提高對光刻機(jī)內(nèi)可動元部件位置的測量精度。光刻機(jī)內(nèi)可動元部件主要是指承載掩膜版的掩膜臺以及承載硅片的工件臺，在光刻過程中，掩膜臺或者工件臺皆相對于光刻機(jī)的整體框架作位移，測量掩膜臺或者工件臺相對于光刻機(jī)的整體框架的位移量可以實(shí)時掌握光刻進(jìn)度、速度，從而控制光刻過程?，F(xiàn)有技術(shù)中采用干涉...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。