技術編號：11586973
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的實施例涉及半導體結構及其形成方法。背景技術半導體器件用于諸如個人電腦、手機、數碼相機和其它電子設備的各種電子應用中。通常通過在半導體襯底上方依次沉積絕緣或介電層、導電層和半導體材料層以及使用光刻圖案化各個材料層以在各個材料層上形成電路組件和元件來制造半導體器件。用于增加半導體結構性能的一個重要驅動是更高水平的集成電路。這通過縮小或收縮給定芯片上的器件尺寸來實現。例如，晶體管中的柵極結構的尺寸已經持續(xù)地按比例縮小。然而，雖然現有的晶體管制造工藝對于它們的預期目的通常已經足夠，但是隨著器件持...
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