技術(shù)編號：11586567
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置，涉及適合使用于通信設(shè)備、衛(wèi)星以及雷達(dá)的高頻模塊。背景技術(shù)在專利文獻(xiàn)1中公開了半導(dǎo)體裝置的封裝構(gòu)造。在該構(gòu)造中，框架包圍用于搭載半導(dǎo)體芯片的芯片搭載區(qū)域。在框架的上表面配置平板狀的蓋?？蚣芘c蓋通過焊料進(jìn)行接合，從而半導(dǎo)體裝置被氣密封裝。專利文獻(xiàn)1：日本特開2001-176999號公報(bào)在專利文獻(xiàn)1所示的半導(dǎo)體裝置中，由芯片搭載區(qū)域、框架以及蓋形成作為中空構(gòu)造的腔室?？蚣芘c蓋進(jìn)行接合，從而腔室被氣密封裝。在這里，框架和蓋的接合部露出至腔室。從而，從接合部件即焊料產(chǎn)生的異物可能...
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