技術(shù)編號(hào)：11586510
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)對(duì)于許多現(xiàn)代應(yīng)用來說，使用半導(dǎo)體裝置的電子設(shè)備是重要的。隨著電子技術(shù)的進(jìn)步，半導(dǎo)體裝置的尺寸越來越小，同時(shí)具備更好的功能性與更多量的集成電路。半導(dǎo)體裝置的制造典型涉及在半導(dǎo)體襯底上方設(shè)置許多元件。使用隔離結(jié)構(gòu)，用以將元件彼此電隔離。而后通過在所述隔離結(jié)構(gòu)上方形成傳導(dǎo)線而互連所述元件。由于半導(dǎo)體裝置的微小化，半導(dǎo)體襯底上方的元件密度持續(xù)增加，同時(shí)元件之間的距離持續(xù)縮小。在如此小的半導(dǎo)體裝置內(nèi)實(shí)施許多制造操作，隔離結(jié)構(gòu)的形成變得具有挑戰(zhàn)性。制造半導(dǎo)體裝...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。