技術(shù)編號(hào)：11586421
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于測(cè)試電子設(shè)備例如集成芯片(IC)的方法、系統(tǒng)和設(shè)備，其在測(cè)試期間控制電子設(shè)備的溫度。更具體地，本發(fā)明涉及實(shí)施熱離合器的方法、系統(tǒng)和設(shè)備，其中熱離合器在某些測(cè)試條件下將冷卻構(gòu)件熱耦合至電子設(shè)備、更特別地IC并且在其它測(cè)試條件下從冷卻構(gòu)件熱解耦合電子設(shè)備或IC，此后電子設(shè)備能夠被加熱用于在這些溫度條件下進(jìn)行測(cè)試。背景技術(shù)包括集成芯片(IC)的電子設(shè)備在設(shè)備的開發(fā)期間以及在設(shè)備的制造過程的部分過程中經(jīng)受各種形式的測(cè)試。開發(fā)測(cè)試可包括確定設(shè)備以預(yù)期方式在期望的操作條件(例如一定范圍的環(huán)境溫...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。