技術(shù)編號(hào)：11568216
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明從根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的方法出發(fā)。背景技術(shù)由WO2015/120939A1公知了這種方法。如果微機(jī)械結(jié)構(gòu)元件的空腔中確定的內(nèi)部壓力是所期望的或者在所述空腔中應(yīng)該包括具有確定的化學(xué)成分的氣體混合物，則所述內(nèi)部壓力或所述化學(xué)成分經(jīng)常在封蓋微機(jī)械結(jié)構(gòu)元件時(shí)或在基底晶片和蓋晶片之間的鍵合過程中被調(diào)節(jié)。在封蓋時(shí)，例如蓋與基底連接，由此蓋和基底共同包圍所述空腔。通過調(diào)節(jié)在封蓋時(shí)存在于周圍環(huán)境中的氣體混合物的氣氛或壓力和/或化學(xué)成分，由此可以調(diào)節(jié)所述空腔中的確定的內(nèi)部壓力和/或確定的化學(xué)成分。通...
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