技術編號：11566826
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及晶片生成方法，從鉭酸鋰錠高效率地生成晶片。背景技術SAW(表面彈性波：SurfaceAcousticWave)器件通過以下方式形成：在以鉭酸鋰(Lithiumtantalate：LiTaO3)為原料的晶片的正面上層疊功能層并通過分割預定線來進行劃分。然后，通過切削裝置和激光加工裝置沿著晶片的分割預定線實施加工而分割成各個SAW器件，并在應用于移動電話等移動通信設備、個人計算機、影像媒體設備等的高頻濾波器等中使用。并且，關于形成器件的晶片，一般公知利用線切割機對錠進行切片而生成晶片，并對...
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