技術(shù)編號(hào):11566277
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及真空電子束加工設(shè)備,具體是一種集焊接、熔煉、表面掃描處理及區(qū)熔四種電子束加工功能于一體的多功能復(fù)合數(shù)控真空電子束加工設(shè)備。背景技術(shù)電子束加工設(shè)備由于考慮到電子束在大氣狀態(tài)下能量損失極大、工件易被氧化等因素,工件必須在真空環(huán)境下進(jìn)行加工。目前生產(chǎn)的電子束設(shè)備,只具備一種或兩種加工功能,一般是通過(guò)固定的真空密封或者是小行程單方向的動(dòng)真空密封方式將電子槍與真空室連接起來(lái)。這樣做其設(shè)計(jì)與安裝相對(duì)比較簡(jiǎn)單和容易實(shí)現(xiàn),但是實(shí)現(xiàn)的功能單一,不能滿(mǎn)足更多的加工需求。當(dāng)需要利用多種功能對(duì)工件進(jìn)行加工時(shí),...
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