技術(shù)編號(hào):11566263
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種無(wú)錐度微小孔的電解鉆削加工裝置及方法,屬于微細(xì)電解加工技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著高新科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,微米級(jí)產(chǎn)品和零部件被廣泛應(yīng)用于航空航天、生物、醫(yī)療以及MEMS等眾多領(lǐng)域。因此,微米級(jí)尺寸零部件的加工工藝成為研究的熱點(diǎn),微小孔作為常見的零件結(jié)構(gòu),其加工工藝尤其受到重視。而微小孔的孔徑、孔錐度以及孔壁的表面質(zhì)量等,決定了零件的質(zhì)量和性能,因此如何加工得到孔壁表面質(zhì)量較好,近乎無(wú)孔錐度的微小孔,具有重要的意義。傳統(tǒng)的電解穿孔法能獲得孔壁表面質(zhì)量較好、高深徑比的微小孔,但是由于已加工區(qū)的二...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。