技術(shù)編號(hào)：11555150
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印刷電路板。背景技術(shù)在電路板模塊設(shè)計(jì)時(shí)，常常將兩塊電路板形成電氣或者機(jī)械互連，直接焊接互連為目前一種較好的適應(yīng)小型化模塊設(shè)計(jì)的連接方式。電路板的直接焊接互聯(lián)一般利用鍍通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)，從外觀上看，即在一個(gè)印刷電路板(母板)上制作插入孔，插入孔的邊沿間隔鍍?yōu)榻饘倩瘏^(qū)域，每個(gè)金屬化區(qū)域與印刷電路板的正面焊盤圖形和反面焊盤圖形相連形成一個(gè)完整的焊盤圖形，每個(gè)母板焊盤圖形之間間隔有一定的非金屬化間隙、進(jìn)而使該母板焊盤圖形與子板上插入端的焊盤圖形一一對(duì)應(yīng)；因此，將子板...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。