技術(shù)編號：11551262
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及COG邦定機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種COG邦定機(jī)內(nèi)的物料接取裝置。背景技術(shù)COG是英文ChipOnGlass的縮寫，即芯片被直接邦定在玻璃上，COG邦定技術(shù)易用于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的LCD，如：手機(jī)、平板電腦、PDA等便攜式產(chǎn)品。但是，在設(shè)備進(jìn)行COG綁定的作業(yè)過程中，由于設(shè)備本身存在誤差或受到外力撞擊導(dǎo)致振動時，以及工人人為操作失誤，導(dǎo)致芯片掉落至工作臺面上。由于芯片的厚度較薄，非常脆弱，工作人員用鑷子之類工具拾取掉落至工作臺面芯片非常不方便，而且容易對芯片的表面造成...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。