技術(shù)編號(hào):11550103
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本專利涉及光電探測(cè)器的測(cè)試技術(shù),是一種便攜式紅外焦平面探測(cè)器功能測(cè)試裝置,利用FPGA芯片替代大型脈沖驅(qū)動(dòng)儀器設(shè)計(jì)探測(cè)器,芯片上電后自動(dòng)配置產(chǎn)生所需的多路驅(qū)動(dòng)脈沖,從而實(shí)現(xiàn)了測(cè)試裝置的微型化,可在工藝間生產(chǎn)線直接對(duì)焦平面探測(cè)器進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)和功能測(cè)試。背景技術(shù)紅外焦平面探測(cè)器在成品封裝過(guò)程中,需要進(jìn)行管殼內(nèi)的引線鍵壓、濾光片對(duì)中、光闌對(duì)中和平行縫焊等多個(gè)工藝流程。為了監(jiān)測(cè)每個(gè)工藝流程是否對(duì)焦平面探測(cè)器造成了損壞或盲元增加,需要在中間若干個(gè)關(guān)鍵工序檢測(cè)點(diǎn)對(duì)探測(cè)器進(jìn)行功能測(cè)試。功能測(cè)試不同于最終的性能...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。