技術(shù)編號：11544373
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于微納加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于大面積激光直寫系統(tǒng)的調(diào)平方法。背景技術(shù)目前，隨著光電子器件、半導(dǎo)體器件以及微電子機械器件的小批量、定制化需求不斷增多，高分辨率、高生產(chǎn)效率、低環(huán)境要求的直寫式微納加工設(shè)備越來越受到人們關(guān)注。目前主流的直寫微納加工方法有三種：電子束光刻、聚焦離子束光刻、激光束光刻。由于前兩者都需要極為昂貴的成本、嚴苛的真空環(huán)境，且綜合生產(chǎn)效率較低，不適合大面積、小批量定制化的器件制備。因此目前應(yīng)用最為廣泛的還是激光束直寫光刻。大面積激光直寫系統(tǒng)中普遍采用的技術(shù)方案是利用...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。