技術(shù)編號(hào):11531366
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及軸端部安裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)已知有將載置晶片的陶瓷板與中空陶瓷軸一體化而成的半導(dǎo)體制造裝置用構(gòu)件(例如專(zhuān)利文獻(xiàn)1)?,F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2003-272805號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容發(fā)明想要解決的課題另外,作為將這樣的半導(dǎo)體制造裝置用構(gòu)件的中空陶瓷軸的端部氣密地安裝于在腔室的底板上設(shè)置的貫通孔周邊的軸端部安裝結(jié)構(gòu),已知有圖4中所示的軸端部安裝結(jié)構(gòu)。在該安裝結(jié)構(gòu)中,在設(shè)置于腔室100的底板102上的貫通孔104的周邊處,介由環(huán)狀的金屬密封件106而載置有中空陶瓷軸108的凸緣110...
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