技術編號:11527899
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及玻璃基板的制造方法及供于玻璃基板的制造方法的板狀的玻璃。背景技術以往,例如,作為LSI(Large-ScaleIntegration)的安裝技術,已知如非專利文獻1所記載那樣使用硅貫穿電極(TSV:ThroughSiliconVia)的安裝技術。具有貫穿電極的硅基板例如被廣泛用作內(nèi)插器(interposer)。內(nèi)插器為對布線的設計規(guī)則分別不同的、如IC(IntegratedCircuit)及印刷基板那樣端子間距離不同的基板彼此進行轉(zhuǎn)接的基板。就TSV技術而言,除硅基板價格高價外,還由于...
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