技術(shù)編號：11521852
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明的實施方式涉及在制造半導體晶片中使用的群集工具組件，更具體地涉及使設置在群集工具組件中的處理模塊中的消耗部件（consumablepart）實現(xiàn)移除和更換的群集工具組件。背景技術(shù)在制造工藝中使用以產(chǎn)生半導體晶片的典型的群集工具組件包括一個或多個處理模塊，其中每個處理模塊用于執(zhí)行如清潔操作、沉積、蝕刻操作、漂洗操作、干燥操作等特定制造操作。用于執(zhí)行這些操作的化學過程和/或處理條件導致經(jīng)常暴露到處理模塊內(nèi)的惡劣條件下的處理模塊的硬件組件中的一些損壞。這些受損的或磨損掉的硬件組件需要及時更換，以...
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