技術(shù)編號：11519530
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。利用墊片上印制RFID芯片的反應(yīng)性耦合使印制材料覆層壓有防止氧氣和濕氣侵入的阻擋膜相關(guān)申請的交叉引用本申請要求2014年12月19日提交的美國申請?zhí)?4/576,629的優(yōu)先權(quán)，該申請其整體通過引用被引入本文。發(fā)明背景本發(fā)明總體上涉及射頻識別(RFID)裝置，其包括印制電子電路(printedelectroniccircuit，PEC)。具體地，包括印制元件的PEC或電子電路通過反應(yīng)性手段如電場、磁場、或兩者的組合被耦合至導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，如天線。根據(jù)本主題的實施方式，PEC可以是RFID裝置，但也可以...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。