技術(shù)編號：11518016
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。光束投射設(shè)備和系統(tǒng)對相關(guān)申請的交叉引用該申請要求2015年11月10日提交的韓國專利申請No.10-2015-0157556的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用全文合并于此。技術(shù)領(lǐng)域本文公開的發(fā)明構(gòu)思涉及光束投射設(shè)備和方法，并且更具體涉及將光束投射至掩膜的光束投射設(shè)備和用于半導(dǎo)體制造的材料。背景技術(shù)制造半導(dǎo)體集成電路典型地涉及制作掩膜，并使用掩膜對硅晶片圖案化。光束投射設(shè)備可以被用于制作掩膜或用于圖案化中。光束投射設(shè)備可以向目標(biāo)對象投射一個或多個精細(xì)光束以得到期望的形狀。通常，隨著半導(dǎo)體制造工藝變得更精...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。