技術(shù)編號(hào)：11516473
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及向半導(dǎo)體晶片等基板供給處理液并對(duì)該基板進(jìn)行處理的基板處理裝置及基板處理方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體裝置或液晶顯示裝置等電子零件的濕蝕刻工序中使用的基板處理裝置是公知的(例如，參照專利文獻(xiàn)1。)?；逄幚硌b置在半導(dǎo)體晶片等基板的制造工序中，作為將處于基板表面的應(yīng)變層或存在于基板表面的重金屬等雜質(zhì)去除的方法，用藥液對(duì)基板表面進(jìn)行蝕刻的方法是公知的。作為蝕刻方法，例如，使用將氫氟酸(HF)、硝酸(HNO3)及純水按規(guī)定的配合比混合成的蝕刻液向半導(dǎo)體晶片供給而進(jìn)行蝕刻的方法。已知在蝕刻液中有助于蝕刻...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。