技術(shù)編號：11511872
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體行業(yè)晶片濕法處理領(lǐng)域，尤其涉及一種單電機(jī)驅(qū)動(dòng)雙擺臂轉(zhuǎn)動(dòng)的裝置。背景技術(shù)目前，半導(dǎo)體晶片濕法處理工藝中需要化學(xué)液對晶圓表面進(jìn)行點(diǎn)噴加工，最常使用的是依靠擺臂擺動(dòng)來實(shí)現(xiàn)化學(xué)液與晶圓的相對位置。常見的工藝腔體內(nèi)一般都含有兩個(gè)或兩個(gè)以上的擺臂，這就需要兩個(gè)甚至更多的電機(jī)及其附屬必需的元器件來驅(qū)動(dòng)擺臂。隨著半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)日益緊湊、要求降低成木的趨勢下，如何能通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)來減少擺臂安裝控件和降低設(shè)備成本己經(jīng)成為一個(gè)不可避免的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。