技術(shù)編號：11500886
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種銀漿針筒連接器。背景技術(shù)在傳統(tǒng)封裝生產(chǎn)流程中，裝片工序是一道重要的工序。其主要作用是把芯片通過一定的方法固定到管殼底座或框架上。其中，常用的固定方法有：樹脂粘接、共晶焊接以及鉛錫合金焊接等。其中樹脂粘接法是目前使用較多的一種固定方法，常采用環(huán)氧、聚酰亞胺、酚醛、聚胺樹脂及硅樹脂等作為粘接劑，并加入銀粉起導(dǎo)電的作用，或者加入氧化鋁粉填充料起導(dǎo)熱作用。上述材料混合在一起作為芯片和框架之間的粘接材料，稱為銀漿。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，裝片工藝必須達到下述要求，即...
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