技術(shù)編號:11499126
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明具體涉及一種降低切割成本的砂漿及其生產(chǎn)工藝。背景技術(shù)硅片是半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域的主要生產(chǎn)材料。硅片多線切割技術(shù)是目前世界上比較先進(jìn)的硅片加工技術(shù),它不同于傳統(tǒng)的刀鋸片、砂輪片等切割方式,也不同于先進(jìn)的激光切割和內(nèi)圓切割,它的原理是通過一根高速運(yùn)動的鋼線帶動附著在鋼絲上的切割刃料對硅棒進(jìn)行摩擦,從而達(dá)到切割效果。在整個過程中,鋼線通過十幾個導(dǎo)線輪的引導(dǎo),在主線輥上形成一張線網(wǎng),而待加工工件通過工作臺的下降實(shí)現(xiàn)工件的進(jìn)給。在切割過程中,如何降低砂漿的使用成本成為各個企業(yè)考慮的重點(diǎn)問題。發(fā)明內(nèi)容發(fā)明...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。