技術(shù)編號：11498357
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及超精密加工技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說，尤其涉及一種梯度分布研拋盤去除函數(shù)的計算方法。背景技術(shù)隨著尖端科技的迅猛發(fā)展，藍寶石、單晶硅、光學玻璃等硬脆材料在航空航天、光學及電子等領(lǐng)域中的應用越來越廣泛。藍寶石具有優(yōu)良的光電性能、穩(wěn)定的化學性能、高耐磨性、高熔點和高硬度等特點，廣泛應用于光電子、通訊、國防等領(lǐng)域。藍寶石材料是氮化物半導體襯底的首選材料，在特殊環(huán)境要求下，還沒有替代產(chǎn)品。隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，尤其是LED半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對藍寶石基片的市場需求越來越強烈。作為襯底材料，藍寶石基...
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