技術(shù)編號：11498297
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種拋光工藝，具體的說，涉及了一種石英晶片拋光工藝。背景技術(shù)化學(xué)機械拋光(CMP)技術(shù)是石英晶片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一，在大尺寸裸石英晶片、集成電路用超薄硅單石英晶片、LED用藍寶石襯底石英晶片等的表面拋光工藝中得到廣泛應(yīng)用。CMP過程是一個機械作用和化學(xué)作用相平衡的過程，例如在先進的雙面超薄石英晶片拋光工藝中，利用兩個大盤中間夾著游星輪，把石英晶片固定在游星輪上，通過大盤的逆向轉(zhuǎn)動和游星輪的自轉(zhuǎn)動帶動石英晶片與拋光墊上作用，此時化學(xué)作用為堿性的拋光液與石英晶片表面接觸發(fā)生腐蝕反應(yīng)，石...
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