技術(shù)編號：11482400
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種散熱片改良結(jié)構(gòu)，其主要是應用于液晶顯示屏面板(AssemblyLCD)驅(qū)動IC的散熱技術(shù)上。背景技術(shù)按，精致、輕薄、多功能是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的趨勢；但這些高科技商品易潛藏著散熱危機，且亦可能造成制造成本提高、壽命減短等衍生問題。依據(jù)全球信息技術(shù)成本統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示微處理器CPU的發(fā)展趨勢使得散熱器成本持續(xù)提升，若選用高熱傳導能力的熱接口材料，便可有效移除廢熱，減小散熱模塊的成本，同時又能達到降低電耗量及延長壽命等功效。本案申請人所申請的“散熱片”實用新型專利前案，包括一中介層及一散熱層...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。