技術(shù)編號：11458333
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用于將用于形成焊料凸塊的焊料轉(zhuǎn)印到焊料凸塊形成對象部的焊料轉(zhuǎn)印片、使用焊料轉(zhuǎn)印片作成的焊料凸塊以及使用焊料轉(zhuǎn)印片的焊料預(yù)涂方法。背景技術(shù)在向印刷基板等基板安裝其他基板、電子零件的情況下，是通過將電子零件等的電極焊接在基板的電極上來進行安裝的。在該情況下，下述方法比較簡便：預(yù)先在基板側(cè)的電極形成焊料凸塊，再通過回流焊法將該焊料凸塊和電子零件等的電極焊接起來。焊料凸塊的形成最常通過下述方法來進行：使用掩模對焊膏進行印刷，以及在該印刷之后通過加熱使焊料熔化。但是，該印刷法會使基板上的電極的電...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。