技術(shù)編號：11457797
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。測試電路和包括測試電路的半導(dǎo)體裝置本申請是申請日為2012年11月05日、申請?zhí)枮?01210435156.3、發(fā)明名稱為“測試電路和包括測試電路的半導(dǎo)體裝置”的中國專利申請的分案申請。相關(guān)申請的交叉引用本申請要求于2012年4月4日向韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請第10-2012-0035020號的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用合并于此。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明總體而言涉及一種半導(dǎo)體裝置，更具體而言涉及一種使用穿通通孔的3D(三維)半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)為了改善半導(dǎo)體裝置的集成度，已經(jīng)開發(fā)出一種3D(三維)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。