技術編號：11452792
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。3D集成電路相關申請的交叉引用本申請要求于2015年1月1日向美國專利商標局提交的非臨時申請No.14/598,052的優(yōu)先權和權益，其全部內(nèi)容通過援引納入于此。背景公開領域本公開的各方面一般涉及電子電路，尤其但不排他地涉及三維(3D)集成電路(IC)。相關技術描述常規(guī)3D集成電路(3D-IC)架構(gòu)包括所謂的2.5D架構(gòu)和完全堆疊式3D架構(gòu)。在2.5D架構(gòu)中，管芯被并排放置并經(jīng)由水平中介體層互連。完全堆疊式3D架構(gòu)采用了堆疊在彼此頂上的管芯。這兩個架構(gòu)使用穿硅通孔(TSV)來連接金屬層?，F(xiàn)有的3...
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