技術(shù)編號：11452778
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。用于集成電路模塊的柔性互連件及其制造和使用方法優(yōu)先權(quán)要求和相關(guān)申請的交叉參考本申請要求于2014年10月6日提交的美國臨時專利申請No.62/060,147的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用的方式并入本文。技術(shù)領(lǐng)域本公開總體上涉及印刷電路板(PCB)和集成電路(IC)。更具體地，本公開的各方面涉及用于柔性集成電路系統(tǒng)的可彎曲、可伸展和可壓縮的互連件。背景技術(shù)集成電路(IC)是信息時代的基石和當今信息技術(shù)行業(yè)的基礎(chǔ)。集成電路(又稱“芯片”或“微芯片”)是諸如晶體管、電容器和電阻器等一組互連的電子部件，其...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。