技術編號：11452752
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電路基板以及使用了該電路基板的電子裝置。背景技術以前，作為大電流用的電路基板，使用了以如下方式構成的電路基板，即，依次層疊形成為電路圖案狀并通過大電流的金屬電路板、由陶瓷材料構成的絕緣基板、作為使搭載在金屬電路板上的功率模塊等電子部件的熱在橫向上擴散的單元使用的金屬制的熱擴散板、由陶瓷材料構成的絕緣基板、以及利用為散熱用的金屬制的散熱板，并使用釬料將它們相互接合(例如，參照專利文獻1)。在先技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2003-86747號公報發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題在上述那樣...
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