技術(shù)編號(hào):11452086
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體上涉及電子電路系統(tǒng)。更具體地說(shuō),本發(fā)明涉及一種用于制造表面貼裝器件(SMD)的方法。背景技術(shù)表面貼裝器件(SMD)由于其尺寸小而用在電子電路中。一般來(lái)說(shuō),SMD包括嵌入在殼體材料(比如塑料或環(huán)氧樹(shù)脂)內(nèi)的核心器件。例如,具有電阻性質(zhì)的核心器件可以嵌入在殼體材料中以產(chǎn)生表面貼裝電阻器?,F(xiàn)有SMD的一個(gè)缺點(diǎn)是,用于封裝核心器件的材料趨向于允許氧滲入到核心器件本身中。這對(duì)于某些核心器件可能是不利的。例如,如果允許氧進(jìn)入正溫度系數(shù)核心器件,則該核心器件的電阻隨著時(shí)間趨向于增大。在一些情況下,基...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。