技術編號：11449845
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種倒裝芯片的封裝結構。背景技術倒裝芯片與正裝芯片相比，它具有較好的散熱功能，具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點，因此倒裝芯片在大功率LED器件上有著廣泛的應用。對于現(xiàn)有的貼片式倒裝LED封裝結構常是在支架固晶區(qū)點錫膏，然后將倒裝芯片貼放在錫膏上，芯片電極與錫膏對應，經(jīng)過回流焊，實現(xiàn)固晶。但是由于金屬支架和塑膠料的膨脹系數(shù)不同，在過回流焊固晶的時候，金屬支架會存在彎曲的情況，使得金屬支架變得不平整，因此錫膏無法均勻的分布在芯片電極和金屬支架之間，使得芯片電極和金屬支...
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