技術編號：11446328
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。用于半導體裝置的接合電線本發(fā)明涉及一種電線，其包含銅芯，該銅芯包含：銅；和以下組分之一：a1.銀，其量在0.05wt.％至1.3wt.％范圍內(nèi)；或a2.鈀，以及還有選自銀和金的至少一種元素，其中銀的量在100ppm至1.3wt.％范圍內(nèi)，其中金的量在100ppm至1500ppm范圍內(nèi)，且其中鈀的量在0.5wt.％至1.5wt.％范圍內(nèi)；其中以wt.％和ppm計的所有量是基于所述芯的總重量；其中所述銅芯具有在3μm至30μm范圍內(nèi)的晶粒平均尺寸，該平均尺寸根據(jù)截線法(lineinterceptme...
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