技術(shù)編號：11443962
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及玻璃板及其制造方法，具體而言，涉及在半導(dǎo)體封裝體的制造工序中用于加工基板的支承的玻璃板及其制造方法。背景技術(shù)對于手機、筆記本型個人電腦、PDA(PersonalDataAssistance，個人數(shù)字化處理器)等便攜型電子設(shè)備，要求小型化及輕量化。與此相伴的是，這些電子設(shè)備中使用的半導(dǎo)體芯片的安裝空間也受到嚴格限制，半導(dǎo)體芯片的高密度安裝成為課題。因此，近年來，通過三維安裝技術(shù)、即將半導(dǎo)體芯片彼此層疊并對各半導(dǎo)體芯片間進行布線連接而尋求半導(dǎo)體封裝體的高密度安裝。此外，目前的晶圓級封裝(W...
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