技術(shù)編號：11442270
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。內(nèi)部結(jié)構(gòu)導(dǎo)電跡線以及用于三維制造結(jié)構(gòu)的互連的制作相關(guān)申請的引證本申請要求于2014年10月23日提交的美國臨時(shí)專利申請系列號第62/067,674號的優(yōu)先權(quán)，通過引證將其全部內(nèi)容結(jié)合于此。背景技術(shù)三維(3D)結(jié)構(gòu)制造是用于各種應(yīng)用(包括架構(gòu)、工業(yè)設(shè)計(jì)、汽車制造、醫(yī)學(xué)、時(shí)尚業(yè)以及電子學(xué))的飛速前進(jìn)的技術(shù)，尤其通過3D印刷的前進(jìn)和普及。遺憾的是，盡管在本領(lǐng)域中已取得了許多進(jìn)展，但是使能夠3D印刷導(dǎo)電材料的方案遭受包括成本、低傳導(dǎo)性以及制造挑戰(zhàn)的大量問題。發(fā)明內(nèi)容本文認(rèn)識到用于制作內(nèi)部結(jié)構(gòu)導(dǎo)電跡線以及...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。