技術編號：11441005
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。包括饋通組件的氣密密封的封裝背景各種系統(tǒng)需要設置在氣密密封的外殼內(nèi)的電子設備與外部設備之間的電耦合。時常地，這樣的電耦合需要耐受各種環(huán)境因素使得從外表面到外殼內(nèi)的導電路徑或多個導電路徑保持穩(wěn)定。例如，植入式醫(yī)療設備(IMD)(例如，心臟起搏器、除顫器、神經(jīng)刺激器以及藥物泵)(其包括電子電路和電池元件)需要外殼(enclosure)或殼體(housing)以將這些元件容納并氣密地密封在患者的身體內(nèi)。這些IMD中的許多包括一個或多個電饋通組件，以在容納在殼體內(nèi)的元件與IMD在殼體外部的部件或者容納在...
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