技術(shù)編號：11434573
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明實施例涉及用于半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)和方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路(IC)行業(yè)經(jīng)歷了指數(shù)式增長。IC材料和設(shè)計中的技術(shù)進步已生產(chǎn)出幾代IC，其每一代都比上一代更小，且更復(fù)雜。在IC的進化過程中，功能密度(即，每一芯片面積上互連器件的數(shù)量)已普遍上升，然而幾何尺寸(即，使用制造工藝可創(chuàng)建的最小組件(或線))卻在降低。該按比例縮小工藝通常通過提高生產(chǎn)效率和降低相關(guān)成本提供益處。該按比例縮小也增加了加工和制造IC的復(fù)雜度。例如，作為半導(dǎo)體器件，諸如金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)，通過各種...
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