技術(shù)編號(hào)：11432344
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中的功率狀態(tài)覆蓋率度量及其估計(jì)方法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體芯片性能的增強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。傳統(tǒng)的寄存器傳輸級(jí)(RTL)設(shè)計(jì)方法對(duì)于需要軟件和硬件高度集成的現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)來說是耗時(shí)的。如果在RTL階段檢測到問題，則修改設(shè)計(jì)可能會(huì)太晚。因此，采用電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)方法以便于現(xiàn)代系統(tǒng)設(shè)計(jì)。功率消耗在芯片設(shè)計(jì)中是重要問題。對(duì)于ESL模型，系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和技術(shù)探索需要估計(jì)功率，因?yàn)镋SL模型包括在ESL模型中的每個(gè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP...
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