技術(shù)編號:11429075
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及PCB電鍍領(lǐng)域,特別是一種用于監(jiān)測振動電機(jī)強(qiáng)度和幅度的監(jiān)控系統(tǒng)。背景技術(shù)目前PCB電鍍過程中,PCB板安放在電鍍飛耙上,需要利用振動電機(jī)振動飛耙使得PCB板在藥水中高頻振動搖晃,從而使得PCB板上的小孔不產(chǎn)生氣泡,PCB板電鍍鍍層均勻,效果好。然而在現(xiàn)有的電鍍過程中,由于缺乏振動電機(jī)振動強(qiáng)度和幅度的實(shí)時監(jiān)測,導(dǎo)致電鍍過程中PCB板孔破,藥水灌孔率不達(dá)標(biāo),使PCB板不良率很高。在PCB行業(yè),通常以深度能力(ThrowingPower,TP)評估PCB板通孔的孔壁上銅鍍層的均勻性,深鍍能力...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。