技術編號：11428339
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種基于微膠囊導入技術的電纜用屏蔽材料的制備方法，屬于電纜材料技術領域。背景技術標準電力電纜的電纜芯線通常含有一個或多個導體，電纜芯線周圍被多層聚合材料包圍，這些材料包括第一半導電屏蔽內層（導體或絞線束屏蔽層）、絕緣層、第二半導電屏蔽層（絕緣屏蔽或外半導體層）、金屬帶或金屬線屏蔽層及保護套。半導體屏蔽內層通常都是粘合而成的。半導體屏蔽外層可粘結在絕緣體上也可放在其上。濕化密封材料也可加入包圍層中。多年來，多層電力電纜都使用了聚合半導電屏蔽材料。一般來說，這些屏蔽材料都用于制備額定電壓大...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。