技術(shù)編號(hào)：11415759
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及部件點(diǎn)膠加工技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種壓電驅(qū)動(dòng)的噴射式點(diǎn)膠裝置。背景技術(shù)在微電子技術(shù)的發(fā)展中，集成電路越來越呈現(xiàn)出復(fù)雜化和微型化，半導(dǎo)體封裝要求具有更小的尺寸、更多的引線、更密的內(nèi)連線等，對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)的要求也越來越高，點(diǎn)膠技術(shù)逐漸由接觸式點(diǎn)膠向非接觸式（噴射）點(diǎn)膠轉(zhuǎn)變，基于撞針驅(qū)動(dòng)膠液分配的噴射式點(diǎn)膠技術(shù)，利用高頻振動(dòng)的撞針驅(qū)動(dòng)膠液從噴嘴內(nèi)高速噴出，和接觸式點(diǎn)膠技術(shù)比較，具有反應(yīng)速度快，膠滴體積小、分配精度高的優(yōu)點(diǎn)，流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面（涂敷...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。